通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。
 

　　2024年，半導體行業逐步進入周期上行階段，公司抓住通訊終端復蘇機遇，在 SOC、WIFI、PMIC、顯示驅動等核心領域均取得增長。公司緊緊抓住手機產品國產國造機遇，成為重要客戶的策略合作伙伴，實現了中高端手機 SOC46%的增長，同時夯實與手機終端 SOC 客戶合作基礎，份額不斷提升，實現了20%的增長；在射頻領域，公司與龍頭客戶全面合作，實現了70%的增長；在手機周邊領域，全面提升了與國內模擬頭部超5家客戶的合作，實現了近40%的增長。公司精準把握市場趨勢，在藍牙、MiniLed、電視、顯示驅動等消費電子熱點領域取得30%以上增長，展現多元化增長動能。公司依托工控與車規產品的技術優勢，成為車載本土化封測主力，全面拓展車載功率器件、MCU 與智能座艙等產品，發揮品牌優勢，擴大與海內外頭部企業的合作，車載產品業績同比激增超200%。公司的戰略合作與業務拓展成效顯著，Memory 業務通過進攻性策略和關鍵技術攻關，深化與原廠戰略協同，營收年增速超40%；顯示驅動芯片領域優化客戶結構，成功導入業界主要頭部客戶，并實現 RFID 先進切割工藝量產。公司在 FCBGA 產品方面大力挖掘國內重要客戶量產機會，從第二季度起月銷售額呈階梯式增長，實現 FC 全線增長52%。此外，公司立足市場最新技術前沿，調整產品布局，積極推動 Chiplet 市場化應用。
 

　　2024年，公司在先進封裝技術領域取得多項進展。SIP 業界最小器件量產并建立了電容背貼 SMT 和植球連線作業能力。基于玻璃基板(TGV)的先進芯片封裝技術取得重要進展，成功通過階段性可靠性測試。該技術為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動半導體行業在 5G、AI 和 HPC 等領域的應用創新，加速相關產品的商業化進程。
 

　　2024年，公司在成熟封測技術領域深耕精進，降本提質，進一步提升公司技術和產品的競爭力。完成 QFN 和 LQFP 車載品的考核并進入量產階段。優化設計方案實現低成本 wettable flank。DRMOS 產品實現批量量產，提供了高散熱和高可靠性的產品方案。TOLT 正面水冷產品開發完成可靠性考核，進入量產階段。
 

　　公司秉持創新驅動發展戰略，截至2024年12月31日，累計申請1,656項專利，其中發明專利占比近70%，累計授權專利突破800項，以自主知識產權矩陣賦能企業高質量發展。
 

　　2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通達、通富超威蘇州、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項目建設穩步推進，施工面積合計約24.45萬平米，產能布局持續優化。蘇通三期 SIP 項目機電安裝工程及通富通科 Memory 二層建設項目機電安裝改造施工完成，均一次性通過消防備案。同時，還進行了通富超威檳城新工廠 BUMPING 項目生產線建設工程、檳城新工廠先進封裝項目生產線建設工程、通富超威蘇州88號工廠的建設、蘇州新工廠的建設及一期一階段機電安裝工程。公司持續推進重大項目建設，確保滿足當前及未來的生產運營需求，不斷增強企業發展的內生動力和可持續性。