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場發射掃描電鏡

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產品型號Sigma 300/500

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更新時間：2025-06-09 19:15:54瀏覽次數：9次

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深圳市順心科技有限公司

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產品簡介

蔡司 Sigma 系列產品將場發射掃描電鏡技術與良好的用戶體驗緊密的結合在一起。利用 Sigma 直觀的4步工作流程，提高成像和分析效率。您可以用比以往更短的時間采集到更多數據。Sigma 可以搭載多種探測器，以應對不同應用需求：顆粒物、表面結構、納米結構、薄膜樣品、涂層及膜層等樣品成像。讓 Sigma 系列帶您領略成像的世界：Sigma 300 具有非常高的性價比；Sigma 500因其的EDS幾何設計，擁有的分析性能。無論哪種樣品，均可獲得精準且可重復的分析結果。

詳細介紹

產品優勢

采用靈活的探測手段獲取清晰圖像：Sigma 新的探測器技術可以滿足不同需求。表征樣品的形貌、成分及晶體結構等。其中，Sigma 500 可選配 InLens Duo 探測器擴展成像性能，這個探測器可同時獲取形貌和成分信息。利用新一代的二次電子探測器，信號強度提高50%，可實現更高和更高分辨率的圖像。在低真空環境中，全新的 C2D 和VPSE 探測器，可獲取襯度提升 85% 的清晰圖像.
智能高效的工作流程：Sigma 4 步工作流程就可以讓您控制所有功能。能夠快速獲取圖像、節省培訓時間，尤其是在多用戶環境下，其優勢更突出。首先，通過直觀的導航操作將樣品定位至電子束下。然后，簡單點擊鼠標設置樣品的成像條件。接下來，使用自動化智能成像標記任意您感興趣區域，即可在多個樣品上自動采集多組數據。最后，SmartBrowse查看圖像及相關分析數據，以便全面地了解樣品信息。
的分析系統：Sigma 的 EDS幾何設計可大大提升分析性能，特別是對電子束敏感的樣品。您可以使用與以往相比一半的束流來獲取分析數據，同時測試速度提升1倍。Sigma系列產品能夠提供快速、完整的X射線分析及三維重構。將探測器靠近樣品，可獲得沒有陰影的分析結果，這得益于8.5 mm 的短分析工作距離和 35°出射角。Sigma 分析系統，是您值得信賴的選擇。

技術參數

型號	蔡司 Sigma 300	蔡司 Sigma 500
電子槍	肖特基場發射電子槍	肖特基場發射電子槍
30 kV 分辨率（STEM）	1.0 nm	0.8 nm
15 kV分辨率	1.0 nm	0.8 nm
1 kV 分辨率	1.6 nm	1.4 nm
30 kV分辨率（可變氣壓橫式）	2.0 nm	1.5 nm
背散射探測器（BSD）	HD BSD	HD BSD
掃描速度	50 ns/像素	50 ns/像素
加速電壓	0.02-30 kV	0.02-30 kV
放大倍率	10-1.000.000x	10-1.000.000x
探針電流	3 pA-20 nA （100 nA 可選）	3 pA-20 nA （100 nA 可選）
圖像處理	32 k x 24 k ft ?	32 k x 24 k 侈素
送口	10	14
EDS 端口	2 （1 個專用端口）	3 (2個專用端口）
?分濟率指標：系統驗收時.工作距離，在1 kV和15 kV高真空條件下獲得的分辨率
真空模式
髙真空	配備	配備
可變壓力	10-133 Pa	10-133 Pa
樣品臺類型	5軸電動優中心樣品臺	5軸機械優中心樣品臺	5軸電動優中心樣品臺選件
樣品臺X軸行程	125 mm	130 mm	125 mm
樣品臺Y軸行程	125 mm	130 mm	125 mm
樣品臺Z軸行程	50 mm	50 mm	38 mm
樣品臺T軸傾斜度	-10-+90 度	-4-+70 度	-10-+90 度
樣品臺R軸位轉角度	360°連續	360°連續	360°連續

應用案例

典型樣品典型應用	任務	蔡司 Sigma 系列的性能優勢
材料研究	新型納米材料的高分辨率成像與分析	Sigma 500 配合不同的探測器對納米材料進行的表征。能夠深入分析各料和新型材料的形貌結構、詳細成分信息、晶體結構和元素分布。
	涂層和薄膜的分析	新型 ETSE 探測器可以在高真空模式下獲取無噴鍍非導電顆粒的深層次表面細節信息。 aSTEM 探測器能夠對薄膜結構和納米顆粒進行高分辨率透射電子成像。 HDBSD 探測器可在低電壓下提供清晰的涂層成分信息。
	表征各種形態的碳材料及其他 2D 材料	將高分辨率 SEM 成像和 EDS 元素分析與拉曼顯微成像技術組合，分析石墨烯層、C60 的性質、碳納米管（ CNT）純度和類金剛石鍍膜。表征碳或其他 2D 材料中的缺陷、位錯和應力信息。
	聚合物材料的成像與分析	使用 SEM 和拉曼關聯顯微鏡技術區分不同類型的聚合物。分析纖維和聚合物中的應力。利用高襯度圖像和拉曼光譜圖像測定聚合物的結晶度。
	研究電池的老化效應并改進電學性能	結合 SEM 高分辨率成像與 EDS 元素分析對電池的陰極材料進行研究，并利用 Raman 光譜成像對陽極材料進行分析。獲取有關碳陽極、聚合物隔膜、金屬氧化物和電解質的全面信息。確保不能暴露在空氣中的樣品始終放置在 SEM 真空樣品室內。
生命科學	冷凍生物樣品的高分辨率成像和高性能分析	使用 aSTEM 探測器對細胞超微結構成像。 C2D 探測器可為電子束敏感型精細生物樣品提供清晰的圖像。
生命科學	生物材料的研究，牙齒、骨骼等生物材料及含膠原蛋白的生物聚合物，如頭發	通過的 VP 模式或使用低電壓方法，研究無鍍膜不導電生物材料。拉曼成像技術可對各種生物材料進行表征分析，如貝殼、珍珠、骨骼和牙齒結構，或指甲和頭發等生物聚合物。
地質學礦物學	材料和巖石的全面分析將高分辨率	SEM 圖像和 EDS 元素分析與拉曼光譜成像組合來識別多晶型礦物。表征巖段中顆粒度和相分布，區分有機和無機材料。
自然資源	快速準確地檢測巖芯礦物樣品	Sigma 能夠在可變氣壓模式下對非導電地質樣品進行成像和高速分析。
	快速準確地檢測巖芯礦物樣品	使用 HDBSD 探測器可得到頁巖和礦物的高清成分數據。兩個相對放置的 EDS 探測器能以 2 倍的速度探測成分相關的 X 射線數據。
	為公共實驗室提供高通量解決方案	得益于樣品室的幾何設計，一次可同時容納 16 個樣品。
	用于物相區分的關聯分類	使用拉曼光譜關聯化學分析結果來辨別多晶體。
工業應用	材料和制造組件的失效分析	Inlens 二次電子探測器可以輕松獲取失效的工程微結構和微電子機械系統裝置的高分辨率形貌信息。
	材料和制造組件的失效分析	使用 HDBSD 探測器進行精加工組件的 3D 表面測量。高襯度 HDBSD 成像能夠讓您分析和確定引起斷裂與缺陷的原因。
	鋼和金屬的成像與分析	即使是大體積樣品也能夠使用笛卡爾樣品臺進行分析。借助原位等離子清洗技術保持高質量圖像，并使用 AsB 獲取晶體和通道襯度。HDBSD 讓非金屬夾雜物辨識更簡單。
	檢驗	Sigma 系列能用于檢查支架和外科模膏的結構與涂層。在可變壓力模式下，新型 C2D 探測器可以完成涂層瑕疵的低噪聲高清晰度成像。
	在過程控制和診斷中表征半導體和電子設備	Sigma 500 的大型樣品交換室能夠快速裝載 5 英寸晶圓。使用 Inlens Duo 探測器獲取多層器件的高倍成分與形貌圖像。
	在過程控制和診斷中表征半導體和電子設備	在高真空模式下，使用性能增強的新型ETSE探測器在低電壓下獲取半導體設備的詳細信息。
	對半導體材料和器件進行 Raman 表征	使用SEM與共聚焦拉曼成像關聯，以高分辨檢測應力、應變和晶體結構類型或取向并辨別缺陷。