當前位置：青島佳鼎分析儀器有限公司>>刻蝕系統>> TEL二手刻蝕系統UNITY Me
UNITY™ Me 在 200 毫米晶圓內實現等離子蝕刻工藝的性價比，提供的可靠性和生產力。近年來，該系統通過演示用于功率器件制造的高性能 Si/SiC 溝槽蝕刻工藝，獲得了大量好評。
UNITY™ Me 是用于 100/150/200mm 晶圓直徑的具有成本效益的干法蝕刻系統，近年來作為一種高效系統再次受到關注，并且仍然作為新產品銷售。有豐富的特殊腔室規格，如 SCCM™、用于 SiO 2 /SiN 蝕刻的 DRM 和用于 Si/SiC 溝槽蝕刻的 UD 腔室。TEL 通過使用內部評估工具在工藝演示中密切合作，為客戶提供廣泛的蝕刻應用。
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