全新一代高性能超聲相控陣探傷儀
全新的架構(gòu)讓性能更加突出
300Gb 的 DDR 帶寬讓實(shí)時(shí) TFM 得以實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)運(yùn)行更加通暢順滑。
16bit / 100MSPS 的 ADC 讓超高的動(dòng)態(tài)范圍得以實(shí)現(xiàn)，可以看到更多的細(xì)節(jié)。
特殊的電路設(shè)計(jì)大大降低了發(fā)射和接收損耗，實(shí)現(xiàn)超高的信噪比。
內(nèi)置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全新聚焦法則計(jì)算器，直接 3D 模擬回波響應(yīng)分布。
高達(dá) 200V 的發(fā)射電壓，讓大型工件檢測(cè)得以解決。
可以實(shí)現(xiàn)面陣、雙面陣等多種特殊應(yīng)用要求。
FMC 數(shù)據(jù)采集速度可達(dá) 2GB/s，遠(yuǎn)超現(xiàn)有便攜式檢測(cè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集速率。
可以實(shí)現(xiàn)多機(jī)器并聯(lián)使用，實(shí)現(xiàn)大型系統(tǒng)功能應(yīng)用。
