3月22日，賽微電子(300456.SZ)披露向不特定對象發行可轉換公司債券預案，公司擬發行可轉債不超過1974.321萬張(含本數)，發行總額不超過19.74億元(含)。扣除發行費用后的募集資金凈額將用于：收購控股子公司少數股權項目、光學MEMS微鏡陣列制造技術工藝開發項目、PZT薄膜及基于PZT的壓電MEMS器件的工藝開發項目、補充流動資金。 
本次發行募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目的實際情況，以自籌資金先行投入，并在募集資金到位后，依相關法律法規的要求和程序予以置換。募集資金到位后，若扣除發行費用后的實際募集資金凈額少于擬投入募集資金總額，在本次發行募集資金投資項目范圍內，公司將根據實際募集資金數額，按照項目的輕重緩急等情況，調整并最終決定募集資金的具體投資項目、順序及各項目的具體投資額，募集資金不足部分由公司自籌解決。
(一)收購控股子公司少數股權項目
本項目總投資86,360.00萬元，擬使用募集資金投入86,360.00萬元，實施主體為公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司(以下簡稱“賽萊克斯國際”)。本項目擬收購國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家集成電路基金”)持有的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)28.50%的少數股權。本次收購完成后，公司將實現對賽萊克斯北京的全資控股。
(二)光學 MEMS 微鏡陣列制造技術工藝開發項目
本項目總投資49,867.87萬元，擬使用募集資金投入46,368.47萬元，實施主體為北京賽萊克斯國際科技有限公司。本項目依托公司多年的研發經驗和豐富的技術儲備，攻關 3D 結構的 MEMS 光開關器件生產工藝，即 MEMS 微鏡陣列制造工藝，積極探索、創新行業前沿技術，加快推動 MEMS 光開關器件產品換代升級以及拓展產品在城域網絡建設、數據中心網絡等領域的應用，推動行業快速發展。
(三)PZT 薄膜及基于 PZT 的壓電 MEMS 器件的工藝開發項目
本項目總投資27,337.23萬元，擬使用募集資金投入25,118.00萬元，實施主體為北京賽萊克斯國際科技有限公司。本項目計劃通過租賃研發辦公場地，購置研發及檢驗檢測設備，組建研發團隊，搭建良好研發環境，依托公司多年的研發經驗和豐富的技術儲備，攻克 PZT(鋯鈦酸鉛)壓電薄膜高壓電系數、高平整度、低缺陷和片上異質壓電材料集成技術難題，搭建具有完全自主知識產權的硅基PZT 壓電薄膜制造工藝技術平臺和壓電體硅(P-Si)、壓電絕緣體上硅(P-SOI)兩種工藝路線的 PZT 壓電 MEMS 元器件的制造工藝技術平臺，加速國產替代進程，促進國內 PZT 壓電 MEMS 的設計、代工企業共同進步，推動我國的壓電MEMS 產業的整體發展。
(四)補充流動資金項目
公司擬將本次募集資金中的39,585.63萬元用于補充流動資金，以滿足公司日常生產經營及業務發展對流動資金的需求。
隨著公司銷售收入持續增長、經營規模不斷擴大，公司需要根據業務發展需求及時補充流動資金，為未來經營和發展提供充足的資金支持。本次補充流動資金將顯著增強公司資金實力，對實現可持續發展具有重要意義。結合公司不斷擴大的半導體業務規模，且公司持續布局 MEMS 等產業前沿技術研發，預計未來幾年內公司仍將處于業務快速擴張階段，市場開拓、研發投入、日常經營等環節對流動資金的需求也將進一步擴大。
本次發行對公司經營管理、財務狀況的影響：
(一)對公司經營管理的影響
本次發行可轉換公司債券募集資金投資項目圍繞公司主營業務展開，符合國家相關的產業政策及公司未來的發展戰略。募集資金投資項目實施后，公司的產品技術水平及產品市場占有率有望進一步提升，有利于鞏固公司在 MEMS 領域的市場地位。同時，公司積極布局和開展 MEMS 相關工藝開發項目，在為全球知名廠商提供服務的基礎上，進一步保持公司在國內和全球 MEMS 制造領域的領先競爭優勢，并對公司 MEMS 國際代工線的業務承接及拓展形成有力支撐，提升公司的核心競爭力，增強公司的經營業績，為公司的后續發展提供有力保障，符合公司及全體股東的利益。
(二)對公司財務狀況的影響
本次可轉換公司債券發行完成后，公司的總資產和總負債將增加，同時用于補充流動資金的貨幣資金增加，短期流動性有所提升，有助于保障公司持續穩定發展。未來隨著可轉換公司債券陸續實現轉股，公司凈資產規模將逐步上升，資產負債率將進一步改善，抗風險能力得到提升。此外，本次募集資金投資項目在建設期內可能導致凈資產收益率、每股收益等財務指標出現一定程度的下降，但隨著相關項目效益的逐步實現，公司的盈利能力有望進一步提升。
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