此次募集資金主要用于三大項目：工業視覺裝備及精密測量儀器研發及產業化(4億元)、半導體量測設備研發及產業化(2.92億元)、智能駕駛及具身智能控制器研發及產業化(1.94億元)。本次可轉債信用評級為AA-，期限6年。
 

　　本次向不特定對象發行可轉換公司債券的目的：
 

　　1、拓展下游應用場景，提升檢測設備性能及開發效率，加快產品性能迭代提升及完善公司高端領域產品布局
 

　　隨著人工智能(AI)技術的不斷進步，機器視覺作為工業智能化的關鍵技術，正經歷一場迅速的革命。從最初基于規則的視覺算法，到深度學習的廣泛應用，再到今天的 AI 大模型，AI 技術的發展驅動機器視覺行業產生新一輪技術變革。公司自成立以來，一直以機器視覺為核心技術，致力于以領先的人工智能技術推動工業轉型升級。通過本次募投項目“工業視覺裝備及精密測量儀器研發及產業化項目”的實施，一方面能夠滿足現階段機器視覺行業技術發展需求，鞏固公司在該領域的技術優勢與行業地位。另一方面，我國制造業數智化轉型升級正帶動工業視覺裝備及精密測量儀器應用場景拓展和滲透率提升，本項目的實施將加速產品迭代升級，有利于公司搶抓市場發展機遇，進一步拓展下游應用場景。
 

　　本項目計劃利用人工智能技術，開發基于工業 AI 大模型的檢測平臺，充分發揮多模態垂類視覺檢測大模型對工業質檢領域數據的高效處理及迭代能力，提高海量數據的特征信息抓取效率和判別能力，以更智能化、自動化的系統解決方案提高 AOI 檢測設備開發速度，減少人工介入，大幅縮短 AOI 檢測設備的開發及驗證周期，降低個性化開發成本。同時，對公司主要 PCB 視覺制程設備進行產品升級，有利于公司提升產品競爭力，更好地滿足下游應用市場的需求，從而提升公司 PCB 業務板塊的市場占有率。
 

　　本項目的實施有助于完善公司精密測量儀器的產品體系，滿足高端應用領域的測量需求，擴大公司的市場覆蓋范圍。同時，本項目擬開發的多款產品均基于公司對核心技術及關鍵零部件的自主可控，有助于在國產替代浪潮日益顯著的背景下，構筑公司的核心技術壁壘，與國外企業進一步競爭高端應用領域的市場空間。
 

　　2、提高先進量測技術自主研發能力，推動半導體量測設備國產化進程
 

　　半導體量測設備主要用于對晶圓表面微觀結構的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測，是保證芯片生產良品率的關鍵環節設備之一。當前，全球半導體量測設備市場呈現國外設備企業壟斷的格局，主要企業包括科磊半導體、應用材料、日立等，根據VLSI 數據統計，全球前五大公司合計市場份額占比超過了84.1%，均來自美國和日本，其中科磊半導體一家獨大，在量檢測設備的合計市場份額占比為55.8%。目前，該領域整體上處于國產化替代的初級階段，2023年國產化率約5%，仍有巨大的提升空間。加快半導體量測設備的自主研發與產業化進程已成為中國半導體產業突破外部技術封鎖、實現自主可控的迫切需求。
 

　　公司此次開展半導體量測設備研發及產業化項目，對于提升我國半導體專用設備的國際競爭力、保障我國半導體產業鏈安全具有深遠的戰略意義。本次募投項目“半導體量測設備研發及產業化項目”的實施將有力推動國內半導體設備行業進口替代的步伐，降低對進口設備的依賴，減少供應鏈風險，促進整個半導體設備行業的技術進步與產業升級。
 

　　3、推動國產化智駕域控方案落地，加速具身智能推廣應用
 

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛系統的核心組件，負責整合多個傳感器數據，進行復雜的算法運算和決策，對車輛的行駛安全和智能化體驗起著關鍵作用。目前外資廠商仍占據國內智駕芯片市場較大部分市場份額，在當前全球地緣政治沖突、國際貿易摩擦頻繁發生的背景下，我國智能駕駛核心供應鏈自主可控的需求在不斷加強。隨著國內智能駕駛芯片廠商能力的完善，國產芯片智駕方案獲得的定點在不斷增加，但相較國外成熟芯片廠商，仍面臨高性能車用芯片起步晚、配套軟硬件開發不足等問題。因此，增強國產芯片配套軟硬件開發能力，加速芯片國產化方案的落地進程，提高國產芯片的市場占有率，是我國智能駕駛域控制器行業亟待解決的問題。
 

　　具身智能控制器是具身智能的關鍵部件之一，其作用為理解和執行復雜任務，以實現與人類的自然交互、精準操作和高效協作。以上功能的實現，需要能夠處理海量信息、做出智能決策并指導身體行動的底層硬件支撐。為抓住具身智能及人形機器人行業的發展機遇，滿足具身智能在復雜和嚴苛場景下的落地應用，公司擬通過本次募投項目“智能駕駛及具身智能控制器研發及產業化項目”的實施，開發具備強大的算力，能夠滿足復雜場景下的運算需求，并支持多種傳感器接入，具備豐富的接口拓展，方便客戶靈活部署與驗證的具身智能控制器。同時，還為具身智能應用提供全方位的 AI 算法工具鏈解決方案，涵蓋仿真、模擬、訓練到部署，以加速具身智能在各行各業的普及與發展。
 

　　本次向不特定對象發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過88,600.00萬元(含88,600.00萬元)，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于投入以下項目：
 

 

　　本次募集資金主要投向主業。本次募投項目“工業視覺裝備及精密測量儀器研發及產業化項目”是公司對現有產品的升級迭代，旨在順應下游產業技術升級迭代趨勢，完善公司在高端領域的產品布局，更好地服務下游客戶的需求，鞏固和提升公司的市場地位；本次募投項目“半導體量測設備研發及產業化項目”旨在對半導體量測設備開展關鍵技術攻關、核心部件國產化和整機裝備研制，有助于提高公司在半導體量測設備領域的核心競爭力，推動半導體量測設備國產化進程，保障我國半導體產業鏈安全；本次募投項目“智能駕駛及具身智能控制器研發及產業化項目”圍繞智能駕駛域控制器及具身智能大腦域控制器兩大產品線，對基礎軟硬件平臺及相關工具鏈進行研發及產業化，有助于推動國產化芯片平臺的智駕域控方案落地，解決不同領域智能駕駛應用難點，同時加速具身智能普及推廣，拓展具身智能應用場景。
 

　　天準科技是國內知名的視覺裝備平臺企業，致力以人工智能技術推動工業數智化發展。天準科技專注服務電子、半導體、新汽車等工業領域，提供業界領先的高端視覺裝備產品。在電子領域，作為全球視覺裝備核心供應商，公司可提供高端視覺測量、檢測、制程裝備。在半導體領域，公司深度布局前道量檢測，提供套刻與關鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車和機器人領域，公司提供高階智能駕駛方案、汽車智能裝備等產品。天準科技憑借高效可靠的產品能力，幫助工業客戶提升競爭優勢，推動智能工業生態鏈的融合創新。