半導體氧分析儀(波峰焊、回流焊）

技術參數：

• 測量原理：雙氧化鋯

• 顯示方式：128×64點陣LCD

• 測量范圍：0 ~ 10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O₂

• 分 辨 率：1ppm

• 測量精度：0~1000ppm /1.00%/10.00% /25.00% ≤±1% FS

0~100ppm ≤±2% FS

0~10ppm ≤±5%FS

• 重 復 性：≤±1%

• 響應時間：T₉₀≤30S

• 模擬輸出：0/4~20mA.DC（非隔離輸出，負載電阻小于500歐姆）

0~10V.DC（非隔離輸出，負載電阻大于10K歐姆）

1路可編程干觸點型無源報警輸出,觸點大容量220VAC/2A

• 其它接口：RS232（默認）或RS485

• 供電電源：AC85 ~ 264V 50/60Hz

• 樣氣溫度：-10 ~ +50℃

• 樣氣流量：400 ~ 600ml/min

• 采樣方式：抽氣式、彈射式或抽氣彈射式

• 樣氣壓力：微正壓、微負壓或常壓

• 背景氣體：N₂及惰性氣體等混合氣體

• 規格尺寸： 270mm×133mm×300mm(W×H×D)

• 使用壽命：＞4年（正常使用條件下）

• 氣路接口：NPT 1/8內螺紋

• 安裝方式：嵌入式

半導體氧分析儀(波峰焊、回流焊）

訂貨須知(用戶訂貨時請注明）

• 儀器測量范圍

• 被測氣體壓力：正壓、微壓或負壓

• 背景氣體只能是N₂或惰性氣體