HS-01A塑料薄膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。

HS-01A塑料薄膜熱封試驗(yàn)儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

塑料薄膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。

測(cè)試原理

熱封儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可Z大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求

觸控屏操作界面

8寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合

應(yīng)用領(lǐng)域

食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機(jī)構(gòu)，科研院校

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700KPA（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間：0.1～999.9S

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面：330 MM×10 MM(可定制)

電源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ

氣源壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用戶(hù)自備)

氣源接口：Ф6 MM聚氨酯管

外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

約凈重：40KG

產(chǎn)品配置

主機(jī)+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線(xiàn)+空氣過(guò)濾器+電源線(xiàn) （氣源用戶(hù)自備）