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RF射頻芯片HAST測試 試驗箱

HAST高壓加速老化試驗箱主要用于評估在濕度環境下產品或材料的可靠性，這是通過在高度受控的壓力容器內設定和創建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到模具/裝置上.測試已成為某些行業的標準，特別是在半導體，太陽能和其他工業中，作為標準溫度濕度偏差測試的快速有xiao替代方案。

優點:

1、測試時問更短，傳統濕熱箱進行耐濕性評估測試往往需要60℃85%R.H-2000小時，85℃85%R.H.-1000小時；

而HAST標準準僅110℃85%RH.-264小時，  130℃85%R.H-96小時。

2、可以模擬條件：HAST能夠極擬高溫高濕高壓力條件，幫助檢測電子元器件在惡劣環境下的可靠性和耐久性。

3、內膽圓弧防結露結構，消除了傳統濕熱箱自然對流方式容易發生的試樣表面凝露，漏水現象導致PCB和芯片/電子元器件的損壞。

4、HAST具有三種排氣方式：1.維持濕度自然冷卸；2保持水分冷卻；3.快速降溫及排氣排水，可以更有效的保護樣品不受應力損壞。

標準設計更安全：內膽采用圓弧設計防止結露滴水，符合guo家安全容器規范；

多重保護功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機保護；

穩定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤飽和等3種模式，確保測試穩定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數據、曲線導出保存。

RF射頻芯片的HAST測試（Highly Accelerated Stress Test，高加速應力測試）是一種用于評估芯片在不同環境條件下性能和可靠性的測試方法。

一、測試目的

HAST測試主要用于模擬RF射頻芯片在實際應用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環境，以加速芯片的老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。通過測試，可以評估芯片在高溫高濕環境下的穩定性、檢測可能由高溫高濕引起的問題，并驗證芯片的可靠性。

二、測試原理

HAST測試通過在高溫高濕環境下對RF射頻芯片施加應力，模擬芯片在實際應用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環境會引發一系列物理和化學反應，如熱膨脹、熱應力和腐蝕等，這些因素對芯片的性能和可靠性產生不利影響。在HAST測試中，芯片被暴露在高溫高濕的環境中，通過加速老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。

HAST CHAMBER 又稱為超加速壽命試驗機,是用于調查分析何時出現電子元器件和機械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗設備

其目的是提高環境應力與工作應力、加快試驗過程縮短產品或系統的壽命試驗時間。

用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗等行業。

產品特點

1.HAST高壓加速老化試驗機采用較新優化設計,美觀大方，做工精細

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業

3.大容量水箱,試驗時間長,全自動補水，試驗不中斷

4.與試樣數量相吻合的試樣信號施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數據下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內達到較佳純凈飽和蒸汽狀態

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長

8.多項安全保護措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據客戶不同需求定制專用HAST試驗設備（如: HAST內箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測試需要）

滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規范要求

3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

高壓加速老化試驗箱采用優化設計，美觀大方、做工精細，對應 IEC60068-2-66 條件

具有直接測量箱內溫濕度的干、濕球溫度傳感器；具有緩降壓、排氣、排水功能，控制避免試驗結束后壓力溫度的急變，保證試驗結果的正確。

RF射頻芯片HAST測試 試驗箱

溫度范圍：+105℃~+150℃