TEL刻蝕系統Certas LEAGA™ 是一種環保、高通量的氣體化學蝕刻系統，專為 300 毫米晶圓而設計，無需使用液體即可提供表面蝕刻和清潔。其干法處理具有無水印、對各種 SiO 2的選擇性性能薄膜和界面清潔的精確控制等特點。與 TEL 的清潔系統結合使用時，它具有更大的靈活性。Certas LEAGA™ 通過其自由等離子體解決方案支持，可滿足具有高利用率和低成本運行的3D結構設備的多種工藝要求。一個平臺上最多可安裝六個雙晶圓處理室，以滿足各種工藝要求。其過程單元易于配置，可實現設備擴展和提高生產力。Certas LEAGA™ 提供Si觸點形成的表面預清洗、氧化膜去除和回蝕刻、高縱橫3D結構中的選擇性蝕刻和精密凹槽工藝等高精度工藝解決方案，已被半導體制造商廣泛采用批量制造到下一代開發。