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銳峰先科技術有限公司
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StratoSPHERE™
MesoSPHERE™ | 系統設計用于晶圓處理。Nordson MARCH 的 SPHERE系列等離子系統是適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。
SPHERE 系列系統支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，尺寸范圍可以覆蓋到從75mm到300mm。另外，可以實現帶載體或不帶載體的薄片晶圓加工，具體應用取決于晶圓厚度。 的等離子腔體設計提供了較好的刻蝕一致性和工藝重復性。等離子主要的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。 晶圓清潔 - SPHERE 系列等離子系統用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。 晶圓刻蝕 - 等離子系統預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。 |
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