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HAST測試機(jī)HAST高加速應(yīng)力測試偏壓老化測試

HAST高壓加速老化試驗箱主要用于評估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或材料的可靠性，這是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到模具/裝置上.測試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在半導(dǎo)體，太陽能和其他工業(yè)中，作為標(biāo)準(zhǔn)溫度濕度偏差測試的快速有xiao替代方案。

HAST測試機(jī)HAST高加速應(yīng)力測試偏壓老化測試

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計更安全：內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計防止結(jié)露滴水，符合guo家安全容器規(guī)范；

多重保護(hù)功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機(jī)保護(hù)；

穩(wěn)定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤飽和等3種模式，確保測試穩(wěn)定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設(shè)定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存。

HAST測試機(jī)HAST高加速應(yīng)力測試偏壓老化測試

RF射頻芯片的HAST測試（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測試）是一種用于評估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測試方法。

一、測試目的

HAST測試主要用于模擬RF射頻芯片在實際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境，以加速芯片的老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。通過測試，可以評估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測可能由高溫高濕引起的問題，并驗證芯片的可靠性。

二、測試原理

HAST測試通過在高溫高濕環(huán)境下對RF射頻芯片施加應(yīng)力，模擬芯片在實際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng)，如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等，這些因素對芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測試中，芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中，通過加速老化過程，從而更早地暴露出潛在的問題。

HAST測試機(jī)HAST高加速應(yīng)力測試

HAST CHAMBER 又稱為超加速壽命試驗機(jī),是用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗設(shè)備

其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。

用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗等行業(yè)。

HAST測試機(jī)HAST高加速應(yīng)力測試偏壓老化測試

產(chǎn)品特點

1.HAST高壓加速老化試驗機(jī)采用較新優(yōu)化設(shè)計,美觀大方，做工精細(xì)

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

3.大容量水箱,試驗時間長,全自動補(bǔ)水，試驗不中斷

4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長

8.多項安全保護(hù)措施,故障報警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗設(shè)備（如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測試需要）

滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求

3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤飽和控制。

高壓加速老化試驗箱采用優(yōu)化設(shè)計，美觀大方、做工精細(xì)，對應(yīng) IEC60068-2-66 條件

具有直接測量箱內(nèi)溫濕度的干、濕球溫度傳感器；具有緩降壓、排氣、排水功能，控制避免試驗結(jié)束后壓力溫度的急變，保證試驗結(jié)果的正確。

溫度范圍：+105℃~+150℃